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AP225W
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Prep SFC 150 AP系统
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高性能Unibloc电子天平AP系列
快速采用新型质量传感器 UniBloc AP,反应速度和稳定性均得以大幅提升。可实现快速稳定的测量。采用新处理方法软件(AP-I系统),提升测量操作感,让您更舒适和自由地使用天平。 可靠消除静电对
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半导体晶圆微操作、检验设备
视觉软件。可以根据客户不同的需求,实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。半导体晶圆微操作、检验设备特点:系统包含完整的装夹和对位结构,可以根据客户实际需求定制控制系统和机器视觉系
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奥豪斯 AP50MM 便携式多参数比色浊度计 a-AP50MM
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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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赛默飞Dionex™ AS-AP 自动进样器
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赛默飞Dionex™ AS-AP 自动进样器
描述精确可靠的性能利用定制的自动化样品制备,节省时间以小于 0.3% 的 RSD 实现高可重现性。利用全 Thermo Scientific™ PEEK™ 针和流路,实现无忧分析利用移动针设计,从很多
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赛默飞Dionex™ AS-AP 自动进样器
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赛默飞Dionex™ AS-AP 自动进样器
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